STM8S005K6T6C-编程设计
2022-11-11块操作既可以对主程序内存执行,也可以对DATA区执行:•在主程序内存中:块程序对主程序内存的操作必须完全从RAM执行。•DATA区域-具有读写能力的设备:DATA块操作可以从主程序内存执行。然而,数据加载阶段(见下文)必须从RAM执行...
STM32F303VCT6-CPAL功能描述
2022-11-09整个CPAL配置机制基于一个结构(CPAL_InitTypeDef),它包含每个外设(每个外设对应一个结构)所需的所有配置信息,以及通信和外设的当前状态。默认结构由CPAL为每个外设声明。客户应用程序应该使用这些默认结构来配置和监视外围设备。示例...
STM8L151G6U6产品介绍
2022-11-08STM8L151G6U6微控制器具有16kbyte或32kbyte闪存密度)的特性、pinout、机械数据和订购信息。这些设备在STM8L15x和STM8L16x参考手册(RM0031)和STM8LFlash编程手册(PM0054)中被称为中密度设备。中密度设备提供以下好处:•集成系统为...
STM32F405RGT6产品描述
2022-11-07STM32F405RGT6基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC核心,工作频率高达168MHz。Cortex-M4核心具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个提高应用程序安全性的内存保...
STM32F405RGT6-擦除和程序操作
2022-11-07擦除和程序操作对于任何闪存程序操作(擦除或程序),CPU时钟频率(HCLK)必须至少为1兆赫。如果在闪存操作期间发生设备重置,则不保证闪存的内容。在STM32F405RGT6上写入或擦除闪存时,任何读取闪存的尝试都会导致总线停止。一旦程序操作完...
STM32F373CCT6系统架构和内存概述
2022-11-04系统架构主系统包括:•五个主:-Cortex®-M4与FPU核心I-bus-Cortex®-M4与FPU核心D-bus-Cortex®-M4与FPU核心S-bus-GP-DMA1和GP-DMA2(通用dma)•五个从:-内部SRAM-内部闪存(ICODE和DCODE)-AHB到APBx(APB1或APB2),...
STM32F373CCT6产品描述
2022-11-04STM32F373CCT6系列基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC核心,工作频率高达72MHz,并嵌入浮点单元(FPU)、内存保护单元(MPU)和嵌入式跟踪Macrocell™(ETM)。该系列集成了高速嵌入式存储器(高达256千字节的闪存,高达32千字节...
STM32L431RCT6产品描述
2022-11-03STM32L431RCT6设备是基于高性能ARM®Cortex®-M432位RISC核心的超低功耗微控制器,工作频率高达80MHz。Cortex-M4核心具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一个完整的一组DSP指令和一...
STM32L152RBT6-PCB设计指南
2022-11-0332kHz晶体振荡器是一种超低功率振荡器(跨导数μA/V)。低振荡器跨导影响输出动态,因为越小的跨导值产生越小的振荡电流。这导致振荡器输出的峰对峰电压较低(从几十到几百mV)。将信噪比(SNR)保持在振荡器完美运行的可接受范围以下意味着...
STM32G031K8T6产品描述
2022-11-02主流微控制器STM32G031K8T6基于高性能Arm®Cortex®-M0+32位RISC核心,工作频率高达64MHz。提供一个高集成程度高,适用于消费、工业领域的广泛应用和设备领域,为物联网(IoT)解决方案做好准备。该设备包含一个内存保护单元(MPU)...















18124567403

